[发明专利]发光装置封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110441918.6 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102543984A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 金亨根 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：
基底；以及
多个发光芯片，设置在基底上，
其中，所述多个发光芯片产生在目标颜色周围的颜色，所述在目标颜色周围的颜色具有与目标颜色的色调相同的色调和与目标颜色的色温不同的色温，
其中，通过由所述多个发光芯片发射的光的颜色的组合来产生目标颜色。
2.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述多个发光芯片具有在目标颜色的色温的±250K内的色温。
3.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，目标颜色是与预定等级区域的中心部分对应的颜色。
4.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，设置至少四个发光芯片。
5.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述多个发光芯片以棋盘图案形式布置。
6.如权利要求5所述的发光装置封装件，其中，所述多个发光芯片以N×N矩阵布置，其中，N为大于或等于2的自然数。
7.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述多个发光芯片中的每个发光芯片包括独立的荧光层。
8.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述发光装置封装件是发白光装置封装件。
9.一种制造发光装置封装件的方法，所述方法包括：
在晶片上形成包括多个发光单体区域的发光结构层；
在晶片上形成覆盖多个发光单体区域的荧光层；
将其上形成有所述多个发光单体区域和荧光层的晶片分成单体单元以形成多个发光芯片；
根据所述多个发光芯片的色温对所述多个发光芯片进行分类；以及
在所述多个发光芯片中选择多个芯片并将所选择的发光芯片封装在基底上，
其中，所选择的发光芯片产生在目标颜色周围的颜色。
10.如权利要求9所述的方法，其中，所选择的发光芯片具有在目标颜色的色温的±250K内的色温。
11.如权利要求9所述的方法，其中，目标颜色是与预定等级区域的中心部分对应的颜色。
12.如权利要求9所述的方法，其中，选择至少四个发光芯片来封装在基底上。
13.如权利要求9所述的方法，其中，以棋盘图案形式将所选择的发光芯片布置在基底上。
14.如权利要求9所述的方法，其中，所述多个发光芯片是发射白光的芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星LED株式会社，未经三星LED株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110441918.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体集成装置中的延迟电路以及逆变器
- 下一篇：半导体装置及其测试方法
- 同类专利
- 专利分类
