[发明专利]具有复合介电常数的基板及其制备方法有效
申请号: | 201110439912.5 | 申请日: | 2011-12-26 |
公开(公告)号: | CN103178024A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;赵治亚;缪锡根;李雪;金曦 | 申请(专利权)人: | 深圳光启高等理工研究院 |
主分类号: | H01L23/14 | 分类号: | H01L23/14 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有复合介电常数的基板,该基板以低介电常数硅石气凝胶材料为基体,在其中镶嵌与基体材料的介电常数不同的一种或多种介电常数各不相同的陶瓷材料。本发明还涉及制备这种具有复合介电常数的基板的方法。根据本发明,使得同一基板的不同区域具有不同的介电常数,满足了某些特殊应用的要求。 | ||
搜索关键词: | 具有 复合 介电常数 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种具有复合介电常数的基板,该基板包括基体材料和镶嵌在基体材料中的与基体材料的介电常数不同的一种或多种陶瓷材料。
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