[发明专利]具有复合介电常数的基板及其制备方法

权利要求书

1.一种具有复合介电常数的基板，该基板包括基体材料和镶嵌在基体材料中的与基体材料的介电常数不同的一种或多种陶瓷材料。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述陶瓷材料的介电常数各不相同。

3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述陶瓷材料镶嵌在所述基体材料的表面。

4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基体材料为硅石气凝胶。

5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述陶瓷材料包括BeO、Al₂O₃、SiC、AlN以及Ba_1-xSr_xTiO₃。

6.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述陶瓷材料加工成圆形薄片或方形薄片。

7.根据权利要求6所述的基板，其特征在于，所述圆形薄片或方形薄片的厚度小于所述基板的厚度的50％。

8.一种制备具有复合介电常数的基板的方法，该方法包括以下步骤：

a、将介电常数不同的一种或多种陶瓷材料加工成一定形状，置于气凝胶浇注模具中待用；

b、将硅源材料加入到一定量的溶剂中，搅拌均匀成为溶胶，加入干燥控制添加剂，再滴入催化剂，在溶胶成为凝胶之前，注入气凝胶浇注模具模具中，静置使之成为凝胶；

c、将凝胶老化一段时间后，用置换剂除去凝胶孔内的水，并用表面修饰剂进行疏水处理，接着进行干燥，从而得到具有复合介电常数的基板。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述硅源材料包括正硅酸乙酯(TEOS)、正硅酸甲酯(TMOS)、酸性硅溶胶、水玻璃。

10.一种制备具有复合介电常数的基板的方法，该方法包括以下步骤：

a、将介电常数不同的一种或多种陶瓷材料加工成一定形状，置于气凝胶浇注模具中待用；

b、以丙烯酰胺为单体，亚甲基双丙烯酰胺为交联剂，聚丙烯酰胺为分散剂，混合后研磨制成悬浮体；

c、向已经制备好的悬浮体中加入四甲基乙二胺作为催化剂，并以过硫酸铵水溶液为引发剂，搅拌均匀后，抽真空除去悬浮体中气泡成浆状物待用；

d、在气凝胶浇注模具中放入纤维布，再将待用成浆状物注入已放置不同陶瓷薄片和纤维布的气凝胶浇注模具中，将模具加热后脱模、干燥并排胶，从而得到具有复合介电常数的基板。