[发明专利]具有插入物的半导体模块以及用于生产具有插入物的半导体模块的方法有效
| 申请号： | 201110333705.1 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102468295A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | R.施勒克;T.施托尔策 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/00;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘春元;卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及具有插入物的半导体模块以及用于生产具有插入物的半导体模块的方法。一种功率半导体模块包括在顶面上具有密封环的模块壳体。所述密封环通过与模块壳体和附着到功率半导体模块的印刷电路板协作，封闭地密封模块壳体的顶面处的用于馈通功率半导体模块的电端子的馈通位置。在模块壳体的底面上，密封环封闭地密封模块壳体的底面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 插入 半导体 模块 以及 用于 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其包括：模块壳体，其具有形成该模块壳体的相对面并且在垂直方向上彼此间隔开的顶面和底面；功率半导体芯片；承载功率半导体芯片的衬底，所述衬底与模块壳体机械联结；多个电端子，其从模块壳体的内部延伸到模块壳体的外部，并且在馈通位置处穿透模块壳体的顶面；以及第一密封环，其被布置在模块壳体的顶面上，从而使得在垂直于垂直方向的任何横向方向上，所述多个电端子被布置在第一密封环的横向内边界内。
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