[发明专利]具有插入物的半导体模块以及用于生产具有插入物的半导体模块的方法

权利要求书

1.一种半导体模块，其包括：

模块壳体，其具有形成该模块壳体的相对面并且在垂直方向上彼此间隔开的顶面和底面；

功率半导体芯片；

承载功率半导体芯片的衬底，所述衬底与模块壳体机械联结；

多个电端子，其从模块壳体的内部延伸到模块壳体的外部，并且在馈通位置处穿透模块壳体的顶面；以及

第一密封环，其被布置在模块壳体的顶面上，从而使得在垂直于垂直方向的任何横向方向上，所述多个电端子被布置在第一密封环的横向内边界内。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其中，所述多个电端子被形成为端子弹簧或者压合引脚或焊接引脚。

3.如权利要求1所述的半导体模块，其中，第一密封环由以下材料的其中一种制成：硅酮、橡胶、聚氨酯、粘合胶、聚四氟乙烯（PTFE）以及纸。

4.如权利要求1所述的半导体模块，其中，所述多个电端子当中的每一个远离第一密封环间隔开。

5.如权利要求1所述的半导体模块，其还包括第二密封环，其中：

衬底通过接合缝粘附到模块壳体的底面；

所述接合缝包括背对模块壳体的顶面的底面；并且

第二密封环被布置在模块壳体的底面上，从而使得在垂直于垂直方向的任何横向方向上，接合缝的底面的横向外边界被布置在第二密封环的横向内边界内。

6.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

模块壳体包括框架和布置在所述框架内部的内壳体。

7.如权利要求6所述的半导体模块，其中，

第一密封环被布置在所述框架上。

8.如权利要求6所述的半导体模块，其还包括布置在模块壳体的底面上的第二密封环，从而使得在垂直于垂直方向的任何横向方向上，接合缝的底面的横向外边界被布置在第二密封环的横向内边界内。

9.如权利要求1所述的半导体模块，其中，所述多个电端子被插入到焊接于衬底的插槽中。

10.一种半导体模块系统，其包括：

功率半导体模块，其包括：

模块壳体，其具有形成该模块壳体的相对面并且在垂直方向上彼此间隔开的顶面和底面；

功率半导体芯片；

承载功率半导体芯片的衬底，所述衬底与模块壳体机械联结；

多个电端子，其从模块壳体的内部延伸到模块壳体的外部，并且在馈通位置处穿透模块壳体的顶面；以及

围绕所述多个电端子被布置在模块壳体的顶面上的第一密封环；以及

在其底面上布置有第三密封环的相抵保持器；

其中，相抵保持器被布置在模块壳体的顶面上，其中相抵保持器的底面面向模块壳体的顶面，从而使得在垂直于垂直方向的任何横向方向上，所述多个电端子被布置在第三密封环的横向内边界内。

11.如权利要求10所述的半导体模块系统，其中，所述多个电端子被形成为端子弹簧或者压合引脚或焊接引脚。

12.一种半导体模块装置，其包括：

功率半导体模块，其包括：

模块壳体，具有形成该模块壳体的相对面并且在垂直方向上彼此间隔开的顶面和底面；

功率半导体芯片；

承载功率半导体芯片的衬底，所述衬底与模块壳体机械联结；

多个电端子，其从模块壳体的内部延伸到模块壳体的外部，并且在馈通位置处穿透模块壳体的顶面；以及

围绕所述多个电端子被布置在模块壳体的顶面上的第一密封环；以及

包括多个相抵端子的印刷电路板；

其中，印刷电路板被布置在模块壳体的顶面上，从而使得所述多个端子当中的每一个与其中一个相抵端子形成电接触，并且印刷电路板、第一密封环和模块壳体一起封闭地密封模块壳体顶面上的馈通位置。