[发明专利]半导体装置及其测试方法有效
| 申请号： | 201110289517.3 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102543959A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 金起业 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，包括共用第一数据通道和第二数据通道的第一芯片和第二芯片。第一芯片压缩第一芯片的第一测试数据，并在第一测试模式下经由第一数据通道输出压缩的第一测试数据，第二芯片压缩第二芯片的第二测试数据，并在第一测试模式下经由第二数据通道输出压缩的第二测试数据。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片共用第一数据通道和第二数据通道，其中，所述第一芯片压缩所述第一芯片的第一测试数据，并在第一测试模式下经由所述第一数据通道输出压缩的第一测试数据，所述第二芯片压缩所述第二芯片的第二测试数据，并在所述第一测试模式下经由所述第二数据通道输出压缩的第二测试数据。
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