[发明专利]半导体集成电路设备有效

专利信息
申请号: 201110252182.8 申请日: 2011-08-30
公开(公告)号: CN102412235A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 大村昌伸 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: H01L23/58 分类号: H01L23/58;H01L23/522
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李颖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供半导体集成电路设备,所述半导体集成电路设备包括:在半导体基板上形成的电路块;在所述块的要被保护的部分上形成的导电图案;被配置为将所述图案的一部分的电势复位到基准电势的复位单元;被配置为连接所述部分与电流供给线的连接单元;和检测电路,所述检测电路被配置为确定在所述部分的电势被复位为基准电势之后,从所述部分与所述电流供给线连接起经过了预定的时间时,预设的范围是否包含所述部分的电压。所述部分的电压的变化依赖于所述图案的电路常数。
搜索关键词: 半导体 集成电路 设备
【主权项】:
一种半导体集成电路设备,包括:电路块,在半导体基板上被形成;导电图案,在所述电路块的要被保护的部分之上被形成;复位单元,被配置为将所述导电图案的第一部分的电势复位到基准电势;连接单元,被配置为连接所述第一部分与电流供给线;以及检测电路,被配置为确定在所述第一部分的电势被复位到基准电势之后,从所述第一部分与电流供给线相连接起经过了预定的时间时,预设的范围是否包含所述第一部分的电压,其中,所述第一部分的电压的变化依赖于所述导电图案的电路常数。
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