[发明专利]半导体集成电路设备有效

专利信息
申请号: 201110252182.8 申请日: 2011-08-30
公开(公告)号: CN102412235A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 大村昌伸 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: H01L23/58 分类号: H01L23/58;H01L23/522
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李颖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 集成电路 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体集成电路设备,包括:

电路块,在半导体基板上被形成;

导电图案,在所述电路块的要被保护的部分之上被形成;

复位单元,被配置为将所述导电图案的第一部分的电势复位到基准电势;

连接单元,被配置为连接所述第一部分与电流供给线;以及

检测电路,被配置为确定在所述第一部分的电势被复位到基准电势之后,从所述第一部分与电流供给线相连接起经过了预定的时间时,预设的范围是否包含所述第一部分的电压,

其中,所述第一部分的电压的变化依赖于所述导电图案的电路常数。

2.根据权利要求1的半导体集成电路设备,其中,所述检测电路进一步被配置为如果在经过所述预定的时间之后,所述预设的范围不包含所述电压,则检测为所述导电图案已被改变。

3.根据权利要求1的半导体集成电路设备,其中,

所述电路块包含:

存储器电路,被配置为保存数据;以及

控制电路,被配置为控制对于保存在所述存储器电路中的数

据的访问,以及

所述控制电路进一步被配置为,如果检测到所述导电图案已被改变,则执行将保存在所述存储器电路中的数据复位的操作和禁止对于保存在所述存储器电路中的数据的访问的操作中的一个。

4.根据权利要求1的半导体集成电路设备,其中,所述电流供给线是电压源,并且,所述导电图案的第二部分与基准电势线连接。

5.根据权利要求1的半导体集成电路设备,其中,所述电流供给线是电流源,并且所述导电图案的第二部分与基准电势线连接。

6.根据权利要求1的半导体集成电路设备,其中,所述电流供给线是电流源,并且所述导电图案在所述第一部分的电势被复位到基准电势之后被浮置。

7.根据权利要求1的半导体集成电路设备,其中,所述电路常数包含所述导电图案的寄生电阻和寄生电容。

8.根据权利要求1的半导体集成电路设备,还包括:

安装板,上面安装有所述半导体基板;以及

另一个导电图案,覆盖要在上面安装所述半导体基板的所述安装板的区域的至少一部分,

其中,所述检测电路进一步被配置为检测所述另一个导电图案已被改变。

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