[发明专利]配线基板及其制造的方法无效
| 申请号： | 201110204288.0 | 申请日： | 2008-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102280435A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 松元俊一郎 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;彭会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种配线基板及其制造方法。所述配线基板包括：配线部件，其通过层叠配线层和绝缘层形成；加强部件，其设置在所述配线部件上使得所述加强部件的一个表面从所述配线部件的一个表面露出，所述加强部件具有从中穿过的导通孔；以及连接焊盘，其分别设置在相应一个导通孔上使得各个所述连接焊盘的一个表面从所述相应一个导通孔中露出。所述加强部件的所述一个表面与各个所述连接焊盘的所述一个表面齐平。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线基板，包括：配线部件，其通过层叠配线层和绝缘层形成；加强部件，其设置在所述配线部件上使得所述加强部件的一个表面从所述配线部件的一个表面露出，所述加强部件具有从中穿过的导通孔；以及连接焊盘，其分别设置在相应一个导通孔上使得各个所述连接焊盘的一个表面从所述相应一个导通孔中露出，其中，所述加强部件的所述一个表面与各个所述连接焊盘的所述一个表面齐平。
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