[发明专利]配线基板及其制造的方法

权利要求书

1.一种配线基板，包括：

配线部件，其通过层叠配线层和绝缘层形成；

加强部件，其设置在所述配线部件上使得所述加强部件的一个表面从所述配线部件的一个表面露出，所述加强部件具有从中穿过的导通孔；以及

连接焊盘，其分别设置在相应一个导通孔上使得各个所述连接焊盘的一个表面从所述相应一个导通孔中露出，

其中，所述加强部件的所述一个表面与各个所述连接焊盘的所述一个表面齐平。

2.根据权利要求1所述的配线基板，

其中，所述加强部件的表面是粗糙化的。

3.一种制造配线基板的方法，所述方法包括：

(a)在支撑部件上形成连接焊盘；

(b)通过将配线层和绝缘层层叠在所述支撑部件上来形成配线部件；以及

(c)从配线部件上去除所述支撑部件；

其中，在形成述绝缘层中的任一绝缘层时，步骤(b)包括以下连续步骤：

(i)设置加强部件，所述加强部件具有从中穿过的导通孔，使得各个导通孔设置于相应一个所述连接焊盘处；

(ii)将绝缘树脂设置在所述加强部件上；以及

(iii)通过对所述绝缘树脂加热和加压来使所述绝缘树脂固化，从而在所述加强部件上形成绝缘层，并且

其中，所述加强部件的一个表面与各个所述连接焊盘的一个表面齐平。