[发明专利]半导体装置和存储卡

摘要

本发明提供一种半导体装置和具有该半导体装置的存储卡，该半导体装置包括：封装衬底，在表面具有多个第一和第二衬底焊盘和连接第一和第二衬底焊盘的衬底布线；长方形的第一半导体芯片，层叠在封装衬底的表面上，具有沿长方形的短边设置的多个第一焊盘；以及长方形的第二半导体芯片，层叠在第一半导体芯片上，具有沿长方形的短边设置的多个第二焊盘，以使由第二半导体芯片的长边和未设置多个第二焊盘的短边形成的顶点与由第一半导体芯片的长边和未设置多个第一焊盘的短边形成的顶点上下重合、且使第一与第二半导体芯片的长边交叉地重叠，第一与第二焊盘是镜面状反转的排列，第一衬底焊盘与第一焊盘、第二衬底焊盘与第二焊盘分别连接。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，包括：封装衬底，在表面具有：多个第一衬底焊盘、多个第二衬底焊盘、和连接上述第一衬底焊盘和上述第二衬底焊盘的衬底布线；第一半导体芯片，层叠在上述封装衬底的上述表面上，具有长方形的形状，具有沿上述长方形的短边设置的多个第一焊盘；以及第二半导体芯片，层叠在上述第一半导体芯片上，具有长方形的形状，具有沿上述长方形的短边设置的多个第二焊盘，以使由上述第二半导体芯片的长边和未设置上述多个第二焊盘的短边形成的顶点与由上述第一半导体芯片的长边和未设置上述多个第一焊盘的短边形成的顶点上下重合、且使上述第一半导体芯片的长边与上述第二半导体芯片的长边交叉的方式进行重叠，上述多个第一焊盘的排列与上述多个第二焊盘的排列是镜面状反转的排列，上述多个第一衬底焊盘与上述多个第一焊盘分别连接，上述多个第二衬底焊盘与上述多个第二焊盘分别连接。