[发明专利]半导体装置和存储卡无效
| 申请号： | 201110159650.7 | 申请日： | 2007-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102214629A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 儿玉亲亮;伊东干彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 高科 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 存储 | ||
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：
封装衬底，在表面具有：多个第一衬底焊盘、多个第二衬底焊盘、和连接上述第一衬底焊盘和上述第二衬底焊盘的衬底布线；
第一半导体芯片，层叠在上述封装衬底的上述表面上，具有长方形的形状，具有沿上述长方形的短边设置的多个第一焊盘；以及
第二半导体芯片，层叠在上述第一半导体芯片上，具有长方形的形状，具有沿上述长方形的短边设置的多个第二焊盘，
以使由上述第二半导体芯片的长边和未设置上述多个第二焊盘的短边形成的顶点与由上述第一半导体芯片的长边和未设置上述多个第一焊盘的短边形成的顶点上下重合、且使上述第一半导体芯片的长边与上述第二半导体芯片的长边交叉的方式进行重叠，
上述多个第一焊盘的排列与上述多个第二焊盘的排列是镜面状反转的排列，
上述多个第一衬底焊盘与上述多个第一焊盘分别连接，
上述多个第二衬底焊盘与上述多个第二焊盘分别连接。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
还包括具有长方形的上表面的第三半导体芯片，
上述第三半导体芯片具有沿一个短边设置的多个第三焊盘，
上述第二半导体芯片配置在上述第一半导体芯片与上述第三半导体芯片之间，
上述第三半导体芯片以使由上述第三半导体芯片的长边和设置有上述多个第三焊盘的短边形成的顶点与由上述第二半导体芯片的长边和未设置上述多个第二焊盘的短边形成的顶点上下重合、且使上述第二半导体芯片的长边与上述第三半导体芯片的长边交叉的方式重叠在上述第二半导体芯片上，
设置有上述第三焊盘的短边位于与设置有上述第一焊盘的短边的位置相反的方向。
3.一种存储卡，其特征在于：
具有权利要求1或2所述的半导体装置。
4.一种半导体装置，其特征在于，包括：
封装衬底，在表面具有多个第一衬底焊盘、多个第二衬底焊盘、和与上述第一衬底焊盘连接的第一衬底布线，在背面具有与上述第二衬底焊盘连接的第二衬底布线，在内部具有连接上述第一衬底布线和上述第二衬底布线的多个连接器部；
第一半导体芯片，层叠在上述封装衬底的上述表面上，具有长方形的形状，具有沿上述长方形的短边设置的多个第一焊盘；以及
第二半导体芯片，层叠在上述第一半导体芯片上，具有长方形的形状，具有沿上述长方形的短边设置的多个第二焊盘，
以使由上述第二半导体芯片的长边和未设置上述多个第二焊盘的短边形成的顶点与由上述第一半导体芯片的长边和未设置上述多个第一焊盘的短边形成的顶点上下重合、且使上述第一半导体芯片的长边与上述第二半导体芯片的长边交叉的方式进行重叠，
上述多个第一焊盘的排列与上述多个第二焊盘的排列相同，
上述多个第一衬底焊盘与上述多个第一焊盘分别连接，
上述多个第二衬底焊盘与上述多个第二焊盘分别连接。
5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，
还包括具有长方形的上表面的第三半导体芯片，
上述第三半导体芯片具有沿一个短边设置的多个第三焊盘，
上述第二半导体芯片配置在上述第一半导体芯片与上述第三半导体芯片之间，
上述第三半导体芯片以使由上述第三半导体芯片的长边和设置有上述多个第三焊盘的短边形成的顶点与由上述第二半导体芯片的长边和未设置上述多个第二焊盘的短边形成的顶点上下重合、且使上述第二半导体芯片的长边与上述第三半导体芯片的长边交叉的方式重叠在上述第二半导体芯片上，
设置有上述第三焊盘的短边位于与设置有上述第一焊盘的短边的位置相反的方向。
6.一种存储卡，其特征在于：
具有权利要求4或5所述的半导体装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110159650.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有减肥作用的组合物及其制备方法
- 下一篇：孕妇糖尿病全营养配方食品
