[发明专利]具有高显色性的LED芯片模块、白光LED器件及其制造方法有效
| 申请号: | 201110150320.1 | 申请日: | 2011-06-07 |
| 公开(公告)号: | CN102208402A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
| 发明(设计)人: | 许朝军;周玉刚;姜志荣;赖燃兴;肖国伟 | 申请(专利权)人: | 晶科电子(广州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/44;H01L33/46;H01L33/00 |
| 代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 罗毅萍 |
| 地址: | 511458 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种白光LED器件,包括一LED芯片模块、一基板以及一荧光胶。该LED芯片模块包括层叠设置的至少一第一LED芯片和至少一第二LED芯片,以及设置在该第一LED芯片和第二LED芯片之间一半透反射层,该半透反射层直接透射其一侧的光线,而反射其另一侧的光线。该LED芯片模块设置在基板上,该荧光胶设置在基板上并将LED芯片模块包覆。相对于现有技术,本发明的白光LED器件及其LED芯片模块在层叠设置的第一LED芯片和第二LED芯片之间设置半透反射层,使半透反射层之下的光线可直接穿透半透反射层且使半透反射层之上的光线同时被反射而不被下层的LED芯片吸收,从而在实现高显色指数且混色均匀的同时,提高LED器件的出光效率。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 显色性 led 芯片 模块 白光 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种白光LED器件,其特征在于:包括一LED芯片模块,该LED芯片模块包括层叠设置的至少一第一LED芯片和至少一第二LED芯片,以及设置在该第一LED芯片和第二LED芯片之间一半透反射层,该半透反射层直接透射其一侧的光线,而反射其另一侧的光线;一基板;以及一荧光胶;该LED芯片模块设置在基板上,该荧光胶设置在基板上并将LED芯片模块包覆。
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