[发明专利]具有高显色性的LED芯片模块、白光LED器件及其制造方法

权利要求书

1.一种白光LED器件，其特征在于：包括

一LED芯片模块，该LED芯片模块包括层叠设置的至少一第一LED芯片和至少一第二LED芯片，以及设置在该第一LED芯片和第二LED芯片之间一半透反射层，该半透反射层直接透射其一侧的光线，而反射其另一侧的光线；

一基板；以及

一荧光胶；

该LED芯片模块设置在基板上，该荧光胶设置在基板上并将LED芯片模块包覆。

2.根据权利要求1所述的白光LED器件，其特征在于：该第一LED芯片为正装LED芯片，一透明导电层覆盖在该第一LED芯片的P极表面，一绝缘层覆盖在该第一透明导电层的部分表面，二第一金属焊垫分别设置在该第一LED芯片的N极表面和该绝缘层表面；该第二LED芯片为倒装LED芯片，一第二透明导电层覆盖在该第二LED芯片的P极表面，二第二金属焊垫分别设置在该第二LED芯片的N极表面和该第二透明导电层表面；该第一LED芯片的绝缘层表面的第一金属焊垫与该第二LED芯片的N极的第二金属焊垫通过凸点焊球连接，该第一LED芯片的N极的第一金属焊垫和该第二LED芯片的P极的第二金属焊垫通过凸点焊球连接；该半透反射层设置在该第一透明导电层表面，或者设置在该第二透明导电层表面。

3.根据权利要求1所述的白光LED器件，其特征在于：该第一LED芯片和该第二LED芯片为垂直结构的LED芯片，一第一金属焊垫设置在该第一LED芯片的N极表面，一凸点焊球设置在该第一金属焊垫的上表面；一第二透明导电层覆盖在该第二LED芯片的P极表面；该第二LED芯片设置在该第一LED芯片的上方，该第二透明导电层与凸点焊球接触；该半透反射层设置在该第一LED芯片的N极表面的该第一金属焊垫以外的区域，该第二透明导电层与该半透反射层及凸点焊球接触。

4.根据权利要求1所述的白光LED器件，其特征在于：该第一LED芯片和第二LED芯片为倒装结构的LED芯片；一金属导电层覆盖在该第一LED芯片的N极表面并沿其侧边延伸覆盖至外延衬底表面的一端，以及该金属导电层还覆盖在该第一LED芯片的P极表面并沿其侧边延伸覆盖至外延衬底表面的另一端；一第二透明导电层覆盖在该第二LED芯片的P极表面，二第二金属焊垫分别设置在该第二LED芯片的N极表面以及在该第二透明导电层上；该LED芯片模块还包括一衬底，衬底表面设置有金属布线；该第二LED芯片的第二金属焊垫通过凸点焊球固定在该第一LED芯片的外延衬底表面的金属导电层上；该第一LED芯片的P极和N极表面的金属导电层通过凸点焊球设置在该衬底的金属线上；该半透反射层设置在该第一LED芯片的金属导电层区域以外的外延衬底表面上。

5.根据权利要求1所述的白光LED器件，其特征在于：该第一LED芯片为正装结构的LED芯片，一第一透明导电层设置在该第一LED芯片的P极表面，一第一金属焊垫设置在该第一LED芯片的N极表面和第一透明导电层表面，一凸点焊球设置在与该第一透明导电层相连的第一金属焊垫的上表面；该第二LED芯片为垂直结构的LED芯片，一第二透明导电层覆盖在该第二LED芯片的P极表面，一第二金属焊垫设置在该第二LED芯片的N极表面；该第二LED芯片设置在该第一LED芯片的上方，并使该第二透明导电层与该凸点焊球接触固定，一金属线连接第二金属焊垫与第一LED芯片的N极上的第一金属焊垫；该半透反射层设置在该第一金属焊垫和外接焊垫区域以外的该第一透明导电层的上表面，并与该第二透明导电层接触。

6.一种LED器件的制造方法，其特征在于：包括如下步骤

1)制造一LED芯片模块：将第二LED芯片设置在第一LED芯片的上方，并将一半透射层设置在该第二LED芯片和第一LED芯片之间；

2)将该LED芯片模块设置在一基板上；

3)将一荧光胶设置在该基板上，并将该LED芯片模块包覆或部分包覆。