[发明专利]具有高显色性的LED芯片模块、白光LED器件及其制造方法有效
| 申请号: | 201110150320.1 | 申请日: | 2011-06-07 |
| 公开(公告)号: | CN102208402A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
| 发明(设计)人: | 许朝军;周玉刚;姜志荣;赖燃兴;肖国伟 | 申请(专利权)人: | 晶科电子(广州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/44;H01L33/46;H01L33/00 |
| 代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 罗毅萍 |
| 地址: | 511458 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 显色性 led 芯片 模块 白光 器件 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明属于发光器件的制造领域,涉及一种发光二极管器件的结构及其制造方法,尤其涉及一种具有高显色性的LED芯片模块、白光LED器件及其制造方法。
背景技术
LED(发光二极管)光源具有高效率、长寿命、节能、不含Hg等有害物质等优点。随着LED技术的迅猛发展,LED的亮度、寿命等性能都得到了极大的提升,使得LED的应用领域越来越广泛,从路灯等室外照明到装饰灯等室内照明,均纷纷使用或更换成LED作为光源。而其中白光LED作为普通照明的应用,更是有着深远的意义。目前实现白光LED的主流技术是蓝光LED芯片搭配黄色荧光粉,但其显色指数较低,难以实现显色指数达80或以上的要求,这就导致白光LED难以进入阅读照明、橱窗照明及医疗照明等室内照明领域。因此,如何提升白光LED的显色指数,已经成为照明领域中的一个急需得到解决的问题。
如公开号为CN101694863A的中国发明专利申请公开了一种高显色指数白光LED的制作方法,该方法主要是将胶黏剂与荧光粉的混合物涂敷在蓝光LED芯片上,其中荧光粉由黄色荧光粉、红色荧光粉及数种波长的绿色荧光粉混合而成,并通过四种荧光粉的混合实现高显色性。但是,由于红色荧光粉的转换效率较低,从而会影响整个发光器件的出光效率。
又如公开号为CN101246876A的中国发明专利申请公开了一种高光效高显色性的LED灯,该LED灯选择一个或一个以上的蓝光LED芯片作为激发光源,配置多个红光LED芯片,通过调节红光强度可获得不同色温的高光效高显色性的发光效果。但是,由于蓝光LED芯片和多个红光LED芯片设置在基板的同一个平面上,不同发光波长芯片位于基板的不同区域,往往会导致混色效果不均匀。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足,提供一种高出光率、混色均匀的高显色性的白光LED器件及其LED芯片模块,。
同时,本发明还提供了所述高显色性的发光器件的制造方法。
本发明是通过以下技术方案实现的:一种白光LED器件,包括一LED芯片模块、一基板以及一荧光胶。该LED芯片模块包括层叠设置的至少一第一LED芯片和至少一第二LED芯片,以及设置在该第一LED芯片和第二LED芯片之间一半透反射层,该半透反射层直接透射其一侧的光线,而反射其另一侧的光线。该LED芯片模块设置在基板上,该荧光胶设置在基板上并将LED芯片模块包覆。
一种LED芯片模块,其包括层叠设置的至少一第一LED芯片和至少一第二LED芯片,以及设置在该第一LED芯片和第二LED芯片之间一半透反射层,该半透反射层直接透射其一侧的光线,而反射其另一侧的光线。
一种LED器件的制造方法,包括如下步骤
1)制造一LED芯片模块:将第二LED芯片设置在第一LED芯片的上方,并将一半透反射层设置在该第二LED芯片和第一LED芯片之间;
2)将该LED芯片模块设置在一基板上;
3)将一荧光胶设置在该基板上,并将该LED芯片模块包覆或部分包覆。
相对于现有技术,本发明的白光LED器件及其LED芯片模块在层叠设置的第一LED芯片和第二LED芯片之间设置半透反射层,使半透反射层之下的光线可直接穿透半透反射层且使半透反射层之上的光线同时被反射而不被下层的LED芯片吸收,从而在实现高显色指数且混色均匀的同时,提高LED器件的出光效率。
本发明的LED器件的制造方法用以制造出具有高显色性的发光器件。
为了能更清晰的理解本发明,以下将结合附图说明阐述本发明的具体实施方式。
附图说明
图1是本发明的LED器件的结构示意图。
图2是图1的LED芯片模块的结构示意图。
图3是本发明实施例1的LED芯片模块的结构示意图。
图4是图3所示的LED芯片模块的电路示意图。
图5是本发明实施例2的LED芯片模块的结构示意图。
图6是本发明实施例3的LED芯片模块的结构示意图。
图7是图6所示的LED芯片模块的电路示意图。
图8是本发明实施例4的LED芯片模块的结构示意图。
具体实施方式
请同时参阅图1和图2,其中,图1是本发明的LED器件的结构示意图,图2是图1的LED芯片模块的结构示意图。本发明的LED器件包括一基板1,设置在基板1上的LED芯片模块2,以及设置在基板1上、并将LED芯片模块2包覆的荧光胶3。
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