[发明专利]集成电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201110025101.0 | 申请日： | 2011-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102280423A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;黄雅希;陈新瑜;蔡柏豪;林彦甫;黄震麟;蔡方文;邱文智 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路装置及其制造方法。本发明的集成电路装置的工作件(work piece)包括具有上表面和侧壁的铜凸块。在铜凸块的侧壁上形成保护层，但其上表面没有保护层。保护层包括铜的化合物和聚合物，且为介电层。本发明提供的集成电路装置及其制造方法，在裸片对晶片接合工艺中，即使工作件的温度高时，保护层也可避免铜凸块的氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路装置，包括：一第一工作件，包括：一铜凸块，具有一上表面及侧壁；以及一保护层，在该铜凸块的该侧壁上，而不在该上表面，其中该保护层包括一铜的化合物及一聚合物，且其中该保护层为一介电层。
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