[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110021720.2 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102543980A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 赖杰隆;许智昇;詹长岳 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管封装结构及其制造方法，所述发光二极管封装结构包括：承载件；设于该承载件表面的至少一个第一突部与多个电性接点；分别设于该第一突部的顶面与该第一突部以外的承载件上的多个发光二极管芯片；用以将该发光二极管芯片电性连接至该电性接点的多个导线；以及覆盖于该发光二极管芯片、电性接点与导线上的荧光体。本发明的发光二极管封装结构使各发光二极管芯片位于不同的高度，使发光二极管芯片上方的荧光体厚度不同，而能产生不同色温的光线，无须多次施加荧光体，因而整体制造过程较为简单，封装效率高，又能有效降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：承载件；至少一个第一突部与多个电性接点，设于该承载件表面；多个发光二极管芯片，分别设于该第一突部的顶面与该第一突部以外的承载件上；多个导线，用以将该发光二极管芯片电性连接至该电性接点；以及荧光体，覆盖于该发光二极管芯片、电性接点与导线上。
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