[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

承载件；

至少一个第一突部与多个电性接点，设于该承载件表面；

多个发光二极管芯片，分别设于该第一突部的顶面与该第一突部以外的承载件上；

多个导线，用以将该发光二极管芯片电性连接至该电性接点；以及

荧光体，覆盖于该发光二极管芯片、电性接点与导线上。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该承载件具有凹槽，该第一突部与电性接点设于该凹槽底面，且该荧光体还填充于该凹槽中。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括至少一个第二突部，设于该承载件上，该第一突部的顶面高度不同于该第二突部的顶面高度，所述发光二极管芯片分别设于该第一突部的顶面与该第二突部的顶面。

4.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第二突部是由银胶层、焊锡膏层、加强板或该承载件的一部分所形成。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管芯片是蓝光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片、红光发光二极管芯片、橘光发光二极管芯片、黄光发光二极管芯片、紫光发光二极管芯片或红外线发光二极管芯片。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一突部是由银胶层、焊锡膏层、加强板或该承载件的一部分所形成。

7.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该荧光体是蓝光荧光体、绿光荧光体、红光荧光体、橘光荧光体、黄光荧光体、紫光荧光体或红外线荧光体。

8.一种发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供一承载件，于该承载件表面设有至少一个第一突部与多个电性接点；

将多个发光二极管芯片分别设置于该第一突部的顶面与该第一突部以外的承载件上；

以多个导线将该发光二极管芯片电性连接至该电性接点；以及

将荧光体覆盖于该发光二极管芯片、电性接点与导线上。

9.根据权利要求8所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，该承载件具有凹槽，该第一突部与电性接点设于该凹槽底面，且该荧光体还填充于该凹槽中。

10.根据权利要求8所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，于该承载件上还设有至少一个第二突部，该第一突部的顶面高度不同于该第二突部的顶面高度，所述发光二极管芯片分别设于该第一突部的顶面与该第二突部的顶面。

11.根据权利要求8所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，该发光二极管芯片是蓝光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片、红光发光二极管芯片、橘光发光二极管芯片、黄光发光二极管芯片、紫光发光二极管芯片或红外线发光二极管芯片。

12.根据权利要求8所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，该荧光体是蓝光荧光体、绿光荧光体、红光荧光体、橘光荧光体、黄光荧光体、紫光荧光体或红外线荧光体。