[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构技术，尤指一种发光二极管封装结构及其制造方法。

背景技术

近年来，由于发光二极管(light emitting diode，简称LED)具备使用寿命长、耗电量低、无需暖灯时间、与反应时间快速等优秀性能，所以发光二极管的应用产品与日俱增。而随着各种颜色的发光二极管的研发成功，更开启发光二极管的照明应用时代。在节能低碳的趋势持续上升的情况下，发光二极管的照明市场逐渐扩展，而逐渐取代传统冷阴极管、卤素灯或白炽灯泡等光源。

为了扩展发光二极管应用的多样性，目前已经发展出可即时调整发光色温的发光二极管结构，其中一种作法如第7,564,180号美国专利，其必须使用两种以上颜色的发光二极管，再搭配至少一种的荧光粉，然而，其整体制造过程相当复杂，从而使整体成本偏高。

另一种现有的可调色温的发光二极管结构如图1所示，其包括一具有两个凹槽100a，100b的承载件10，各该凹槽100a，100b底面设有电性接点11与相同的银胶层12，并于各该银胶层12上接置相同的发光二极管芯片13，且通过导线14以电性连接各该凹槽100a，100b中的发光二极管芯片13与电性接点11，最后，将两种以上不同色温的荧光粉15a，15b分别对应涂布在不同凹槽100a，100b的发光二极管芯片13上方，并调整不同凹槽100a，100b的发光二极管芯片13的发光强度以混合或组合出不同色温的光线。

但是，前述的发光二极管封装结构的制造方法需要在承载件上分隔出多个凹槽，且至少需要涂布荧光粉两次，所以整体制造过程较为复杂，成本较高，且最终封装体积也较大。

因此，如何避免上述现有技术中的种种问题，使发光二极管封装结构的制造过程简化与成本降低，并缩减最终封装体积，实已成为目前亟欲解决的课题。

发明内容

有鉴于上述现有技术的缺陷，本发明提供一种发光二极管封装结构及其制造方法，使发光二极管封装结构的制造过程简化与成本降低，并缩减最终封装体积。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种发光二极管封装结构，包括：承载件；至少一个第一突部与多个电性接点，设于该承载件表面；多个发光二极管芯片，设于该第一突部的顶面与该第一突部以外的承载件上；多个导线，用以将该发光二极管芯片电性连接至该电性接点；以及荧光体，覆盖于该发光二极管芯片、电性接点与导线上。

于前述的发光二极管封装结构中，还可包括至少一个第二突部，设于该承载件上，该第一突部的顶面高度不同于该第二突部的顶面高度，所述发光二极管芯片分别设于该第一突部的顶面与该第二突部的顶面。

本发明还揭露一种发光二极管封装结构的制造方法，包括：提供一承载件，于该承载件表面设有至少一个第一突部与多个电性接点；将多个发光二极管芯片分别设置于该第一突部的顶面与该第一突部以外的承载件上；以多个导线将该发光二极管芯片电性连接至该电性接点；以及将荧光体覆盖于该发光二极管芯片、电性接点与导线上。

依上所述的发光二极管封装结构的制造方法，于该承载件上还可设有至少一个第二突部，该第一突部的顶面高度不同于该第二突部的顶面高度，所述发光二极管芯片分别设于该第一突部的顶面与该第二突部的顶面。

由上可知，本发明的发光二极管封装结构仅须使用单一种发光二极管芯片与单一种荧光体，并通过不同高度的第一突部与第二突部，且在不同高度的第一突部与第二突部上分别设置相同的发光二极管芯片，使得最终各该发光二极管芯片上方的荧光体有两种不同的厚度，进而产生不同色温的光线。相比于现有技术，本发明无须使用多种颜色的发光二极管芯片与多种颜色的荧光体，进而无须多次施加荧光体，故整体制造过程较为简单，且封装效率较高，又由于相容于现有封装制造过程，所以能有效降低成本。

附图说明

图1是现有发光二极管封装结构的剖视图。

图2A至2C是本发明的发光二极管封装结构及其制造方法的第一实施例的剖视图，其中，图2C’是图2C的另一实施例。

图3是本发明的发光二极管封装结构的第二实施例的剖视图。

主要元件符号说明

10、20         承载件

100a、100b、200凹槽

11、21         电性接点

12             银胶层

13、23         发光二极管芯片

14、24         导线

15a、15b       荧光粉