[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
申请号: | 201080009373.5 | 申请日: | 2010-02-25 |
公开(公告)号: | CN102334186A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 渡边昌和;仓持贵;畑内政弘 | 申请(专利权)人: | 安森美半导体贸易公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L21/60;H01L25/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 百慕大*** | 国省代码: | 百慕大群岛;BM |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置(10)具有:分离的岛部(12A)及岛部(12B)、一端接近岛部(12A,12B)的引线(14)、固定安装在岛部(12A)上并经由金属细线(24C)与引线(14E)连接的控制元件(20)、固定安装在岛部(12B)上并经由金属细线(26)与引线(14E)连接的开关元件(18)。进而,金属细线(24C)与金属细线(26)交叉而配置。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,具有:相互分离而形成的第一岛部及第二岛部、固定安装在所述第一岛部的上表面的第一半导体元件、固定安装在所述第二岛部的上表面的第二半导体元件、配置在所述第一岛部及所述第二岛部的一侧边的一端侧的引线、将所述第一半导体元件的电极和所述引线的所述一端侧的上表面连接的第一金属细线、将所述第二半导体元件的电极和所述引线的另一端侧的上表面连接的第二金属细线,所述第一金属细线在所述第二金属细线的上方延伸,并且,在俯视时,所述第一金属细线与所述第二金属细线交叉。
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