[实用新型]半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201020537442.7 | 申请日： | 2010-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN201898130U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 管来东;程剑涛;李俊杰;万幸;王朝 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 200233 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片封装结构，包括芯片、粘合材料层、引线、导线框架、焊盘和封装体，由引线连接芯片和导线框架，所述封装体将芯片、粘合材料层、引线、导线框架封合在一起，所述焊盘位于所述导线框架的下方，包括：位于中间区域布设的至少一个散热焊点以及位于外围布设的多个管脚焊点，所述散热焊点和所述管脚焊点具有助焊镀层。与现有技术相比，本实用新型的半导体封装结构，由于采用通用的SLP封装，相比于现有的晶圆级封装工艺具有芯片尺寸较小，成本较低，生产周期较短，生产工艺简单等优点；更是因为在焊盘的散热焊点和管脚焊点上设有助焊镀层，在焊接作业中利用所述助焊镀层可以增加管脚焊点与焊料之间的接合牢度，提高了焊接质量和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装结构，包括芯片、粘合材料层、引线、导线框架、焊盘和封装体，由引线连接芯片和导线框架，所述封装体将芯片、粘合材料层、引线、导线框架封合在一起；其特征在于，所述焊盘位于所述导线框架的下方，包括：位于中间区域布设的至少一个散热焊点以及位于外围布设的多个管脚焊点，所述散热焊点和所述管脚焊点具有助焊镀层。
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