[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201020218212.4 | 申请日： | 2010-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN201699009U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 沈骏;朱慧;丁莹;黄仰东 | 申请（专利权）人： | 日立电线(苏州)精工有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215126 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括一引线框架本体与芯片，所述引线框架本体由至少一个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台，与所述载片台配合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连接，所述芯片设置于所述载片台上并经封装树脂封装，其特征在于：还包括一铜质的片状弹性夹，所述片状弹性夹一端经粘接剂与所述引线框架本体连接，所述片状弹性夹另一端经粘接剂与所述芯片连接。本实用新型通过设置一连接夹，所述连接夹两端分别与引线框架及芯片连接，使得封装无需使用贵金属，节约了成本，且提高了封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括一引线框架(6)本体与芯片(7)，所述引线框架(6)本体由至少一个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台，与所述载片台配合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连接，所述芯片(7)设置于所述载片台上并经封装树脂(9)封装，其特征在于：还包括一铜质的片状弹性夹(8)，所述片状弹性夹(8)一端经粘接剂与所述引线框架(6)本体连接，所述片状弹性夹(8)另一端经粘接剂与所述芯片(7)连接。
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