[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201010257255.8 | 申请日： | 2010-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN101937884A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 高崇尧;李又儒;赖振铭;陈正强 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装件，其包括基板、半导体组件、数个组件接点、封胶及数个基板接点。基板具有相对的第一表面与第二表面。半导体组件设于第一表面。组件接点电性连接基板与半导体组件。封胶包覆半导体组件且封胶的一部分位于半导体组件与第一表面之间，其中封胶包括数个填充粒，该些填充粒占封胶的比例介于85％至89％之间且填充粒的尺寸介于18至23微米之间。基板接点形成于第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一半导体组件，设于该第一表面；数个组件接点，电性连接该基板与该半导体组件；一封胶，包覆该半导体组件且该封胶的一部分位于该半导体组件与该第一表面之间，其中该封胶包括数个填充粒，该些填充粒占该封胶的比例介于85％至89％之间且各该些填充粒的尺寸介于18微米(μm)至23μm之间；以及数个基板接点，形成于该第二表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010257255.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶片结构及晶片处理方法
- 下一篇：半导体器件的制造方法
