[发明专利]多晶粒堆栈封装结构

摘要

一种多晶粒堆栈封装结构，包括一个基板，其上表面上定义晶粒设置区及配置有多个接点，这些接点位于晶粒设置区之外；第一晶粒，具有一有源面及一背面，并以背面设置于晶粒设置区，其有源面上配置有多个第一焊垫且第一焊垫上形成一第一凸块；多条金属导线，用以连接第一凸块至接点；第二晶粒，具有一有源面及一背面，其有源面上配置有多个第二焊垫，第二焊垫上形成一个第二凸块，第二晶粒以有源面面对第一晶粒的有源面接合第一晶粒，使第二凸块分别对应连接金属导线及第一凸块；封胶体，用以覆盖基板、第一晶粒、第二晶粒及金属导线。

主权项

一种多晶粒堆栈封装结构，包括：一基板，具有一上表面及一下表面，该上表面上定义一晶粒设置区及配置有多个接点，所述接点位于该晶粒设置区之外；一第一晶粒，具有一有源面及相对该有源面的一背面，该第一晶粒以该背面设置于该晶粒设置区，该有源面上配置有多个第一焊垫且所述第一焊垫上形成一第一凸块；多条金属导线，用以连接所述第一凸块至所述接点；一第二晶粒，具有一有源面及相对该有源面的一背面，该有源面上配置有多个第二焊垫，所述第二焊垫上形成一第二凸块，该第二晶粒以该有源面面对该第一晶粒的该有源面接合该第一晶粒，使所述第二凸块分别对应连接所述金属导线及所述第一凸块；一封胶体，用以覆盖该基板、该第一晶粒、该第二晶粒及所述金属导线。