[发明专利]电子设备、导电性组合物、金属填充装置及电子设备的制造方法无效
| 申请号： | 201010196897.1 | 申请日： | 2010-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101908523A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 关根重信;关根由莉奈;桑名良治;木村龙司 | 申请（专利权）人： | 纳普拉有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/485;H01L25/00;H01L21/60;H01B1/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周欣;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设备、金属填充装置、导电性组合物以及电子设备的制造方法。所述电子设备是将多个基板层叠而成的，所述基板各自包含半导体基板、纵导体以及环状绝缘部。所述纵导体沿所述半导体基板的厚度方向延伸。所述环状绝缘部包含以玻璃为主要成分的无机绝缘层，所述无机绝缘层被填充在环状槽内，所述环状槽包围所述纵导体并被设置在所述半导体基板中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 导电性 组合 金属 填充 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备，其是将多个基板层叠而得到的，所述基板各自包含半导体基板、纵导体、以及环状绝缘部，所述纵导体沿所述半导体基板的厚度方向延伸，所述环状绝缘部包含以玻璃为主要成分的无机绝缘层，所述无机绝缘层被填充在环状槽内，所述环状槽包围所述纵导体并被设置在所述半导体基板中。
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