[发明专利]层叠用半导体模块及层叠型半导体模块有效
| 申请号： | 201010188815.9 | 申请日： | 2010-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN101894817A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 川端毅;油井隆 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的层叠用半导体模块及层叠型半导体模块的特征为，在下层模块的第1基板(11)的与上层模块的连接面上设置焊盘(15)，将其一部分用绝缘膜(20)被覆，并形成使焊盘(15)露出的开口部(3)，在下层模块的第1基板(11)的下表面形成第1连接端子(2)，开口部(3)的平面形状与第1连接端子(2)的平面形状不同，开口部(3)的外形比第1连接端子(2)大，即使是在从上方的透射检验中，在开口部(3)中扩展的第2连接端子(30)的下端的形状也不被其它端子遮住。据此在非破坏检验中，能够容易且可靠地判定接合部是否良好。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种层叠用半导体模块，其特征在于，第1基板的一个表面安装有第1半导体芯片、且另一个表面形成有第1连接端子，在所述第1基板的所述一个表面上，在所述第1半导体芯片的保持区域外设置有能够与上层模块电连接的焊盘，在以被覆所述焊盘的一部分的方式形成于第1基板的所述一个表面上的绝缘膜中，形成有以所述焊盘露出的方式开口的开口部，所述开口部的平面形状与第1连接端子的平面形状不同，在第1连接端子和所述开口部的层叠方向上进行透射检验的状态下，所述开口部的外形从第1连接端子伸出。
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