[发明专利]带载封装、单独的带载封装产品及其制造方法无效
| 申请号： | 201010185302.2 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101901796A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 吉野功 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/52;H01L23/544;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及带载封装、单独的带载封装产品及其制造方法。带载封装包括：带基；和互连，该互连被形成在带基上并且延伸以与切割线相交。沿着互连中的每一个形成至少一个狭缝，以与切割线相交并且将互连划分为多个互连元件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 单独 产品 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带载封装，包括：带基；和互连，所述互连形成在所述带基上并且延伸以与切割线相交，其中沿着所述互连中的每一个形成至少一个狭缝，以与切割线相交并且将所述互连划分为多个互连元件。
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