[发明专利]带载封装、单独的带载封装产品及其制造方法

权利要求书

1.一种带载封装，包括：

带基；和

互连，所述互连形成在所述带基上并且延伸以与切割线相交，

其中沿着所述互连中的每一个形成至少一个狭缝，以与切割线相交并且将所述互连划分为多个互连元件。

2.根据权利要求1所述的带载封装，进一步包括：

半导体芯片，所述半导体芯片被安装在所述带基上；和

测试区域，在所述测试区域中测试端子被提供在所述带基上以测试所述半导体芯片的电气特性，

其中所述互连延伸以连接所述半导体芯片和所述测试端子，并且

其中所述切割线被设置为分离所述测试区域和放置所述半导体芯片的区域。

3.根据权利要求1所述的带载封装，其中为所述互连中的每一个形成所述狭缝使得所述多个互连元件中的每一个的宽度比所述互连中的相邻的两个互连之间的间隔窄。

4.根据权利要求1所述的带载封装，其中为所述互连中的每一个与所述切割线的相交部分提供多个所述狭缝。

5.根据权利要求1至4中的任何一项所述的带载封装，其中所述狭缝是矩形开口。

6.根据权利要求1至4中的任何一项所述的带载封装，其中所述狭缝的宽度是零。

7.权利要求1至4中的任何一项所述的带载封装，其中所述狭缝被形成为使得所述多个互连元件中的每一个的宽度在与所述切割线的相交方向上逐渐地变化。

8.一种单独的带载封装产品，包括：

带基；

半导体芯片，所述半导体芯片被安装在所述带基上；以及

互连，所述互连形成在所述带基上并且延伸以与切割线相交。

其中在所述带基的端部处，所述互连中的每一个被划分为多个互连元件。

9.一种带载封装的制造方法，包括：

提供带基；

在所述带基上形成互连以与切割线相交；以及

在所述互连中的每一个中形成至少一个狭缝，

其中所述形成至少一个狭缝包括：

沿着所述互连中的每一个形成至少一个狭缝，以与切割线相交并且将所述互连划分为多个互连元件。

10.一种单独的带载封装产品的制造方法，包括：

提供带基；

在所述带基上形成互连以与切割线相交；

在所述互连中的每一个中形成至少一个狭缝；以及

沿着所述切割线切割其中已经形成所述互连并且已经形成所述狭缝的所述带基，

其中所述形成至少一个狭缝包括：

沿着所述互连中的每一个形成至少一个狭缝，以与切割线相交并且将所述互连划分为多个互连元件。