[发明专利]带载封装、单独的带载封装产品及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带载封装、单独的带载封装产品、以及制造其的方法。

背景技术

已知TCP(带载封装)。假定TCP的类型包括所谓的COF(软膜构装)封装。TCP具有其中半导体芯片被安装在绝缘带基上的结构。因为带基的使用，能够使TCP变薄并且在诸如LCD驱动器装置的各种用途中使用。

在TCP中，多个半导体芯片被安装在一个带基上。其后沿着预定的切割线切开带基，从而获得多个单独的产品。在本申请的说明书中，切割之前的TCP被简单地称为“TCP”并且切割之后的单独的产品被称为“单独的TCP产品”。

被连接至多个半导体芯片的互连组形成在带基上。此互连组常常延伸与切割线相交。例如，测试端子常常被提供在带基上以测试半导体芯片的电气特性。在这样的情况下，互连组延伸以将测试端子连接到半导体芯片。对于单独的TCP产品来说测试端子是不必要的。因此，切割线被设置为将带基划分为提供测试端子的区域和安装半导体芯片的区域。在这样的情况下，切割线与互连组相交。

如果互连组与切割线相交，那么在切割期间常常出现缺陷。例如，如果在切割期间一个互连变形，那么在变形的互连和其它的互连当中生成短路路径。此外，如果在切割期间一个互连损坏，那么在相邻的互连当中互连的碎片常常产生短路路径。

专利文献1描述用于解决切割中的缺陷的技术。在专利文献1中，使用户区域中的导体图案或者被连接至测试端子的导体图案的切割部分的宽度比至少用作连接引线的部分中的导体图案的宽度窄并且沿着比较窄的切割部分执行按压。根据专利文献1，因为狭窄的导体图案导致在切割中减少变形量。此外，显著地减少了碎片的散射量。这能够克服切割期间的缺陷。

引用列表

专利文献1：JP-A-Heisei 8-254708

发明内容

然而，如果提供了狭窄部分，那么出现下述问题。在使用测试焊盘的封装状态中在测试步骤之前狭窄部分损坏，并且不能够适当地进行测试。

本发明提供了其中在带载封装的切割中能够防止互连之间的短路路径的产生的技术。

在本发明的一个方面，带载封装包括：带基；和互连，该互连被形成在带基上并且延伸以与切割线相交。沿着互连中的每一个形成至少一个狭缝，以与切割线相交并且将互连划分为多个互连元件。

在本发明的另一方面，带载封装单独产品包括：带基；半导体芯片，该半导体芯片被安装在带基上；以及互连，该互连形成在带基上并且延伸以与切割线相交。在带基的端部处将互连中的每一个划分为多个互连元件。

在本发明的又一方面，通过下述步骤实现带载封装的制造方法：提供带基；在带基上形成互连以与切割线相交；并且在互连中的每一个中形成至少一个狭缝。沿着互连中的每一个形成至少一个狭缝，以与切割线相交并且将互连划分为多个互连元件。

在本发明的又一方面，通过下述步骤实现带载封装的制造方法：提供带基；在带基上形成互连以与切割线相交；在互连中的每一个中形成至少一个狭缝；并且沿着切割线切割其中已经形成互连并且已经形成狭缝的带基。沿着互连中的每一个形成至少一个狭缝，以与切割线相交并且将互连划分为多个互连元件。

根据本发明，能够防止与切割线相交的部分的互连损坏并且防止不适当地进行测试。本发明提供带载封装、单独的带载封装产品、以及制造其的方法。

附图说明

结合附图，根据某些实施例的以下描述，本发明的以上和其它示例性方面、优点和特征将更加明显，其中：

图1是示出根据本发明的第一实施例的带载封装的平面图；

图2A是示出第一实施例中的带载封装的切割状态的侧面图；

图2B是第一实施例中其中互与切割线相交的相交部分的放大图；

图3是第一实施例中其中互连与切割线相交的相交部分的放大图；

图4是根据本发明的第二实施例的带载封装的部分放大图；

图5是根据本发明的第三实施例的带载封装的部分放大图；以及

图6是根据本发明的第四实施例的带载封装的部分放大图。

具体实施方式

在下文中，将会参考附图描述根据本发明的带载封装。

[第一实施例]

图1是根据本发明的第一实施例的带载封装的平面图。

根据第一实施例的带载封装包括带基2、半导体芯片1、互连组、以及测试区域3。尽管实际上将多个半导体芯片1安装在带基2上，但是图1仅示出一个半导体芯片1。