[发明专利]半导体管芯封装及其制作方法有效
| 申请号： | 201010147483.X | 申请日： | 2006-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101807533A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | O·全;Y·崔;B·H·古伊;M·C·B·伊斯塔西欧;D·钟;T·T·肯恩;S·南;R·约什;C-L·吴;V·伊尔;L·Y·里姆;B-O·李 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L25/00;H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了半导体管芯封装。一种示例性半导体管芯封装包括预模制衬底。该预模制衬底可具有附连到其的半导体，并且可在该半导体管芯上设置包封材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 管芯 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：获得包括第一表面和第二表面的预模制衬底，其中所述预模制衬底包括引线框架结构和模塑材料，其中所述引线框架结构包括焊盘区，其中所述焊盘区的外表面和所述模塑材料的外表面基本上共面，并且与所述预模制衬底的所述第二表面重合；以及将至少两个半导体管芯附连到预模塑衬底的所述第一表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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