[发明专利]半导体芯片引线框架无效
| 申请号： | 201010135577.5 | 申请日： | 2010-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN102148212A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 田兆君;贺青春;刘强;杨洁;赵树峰 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;陆锦华 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于向半导体芯片提供电性互连的引线框架，该引线框架包含一个通常为矩形的具有第一和第二主表面及四个侧面的标记区域。标记区域的大小和形状被设置为可在第一和第二主表面之一上接收半导体芯片。第一引线行设置为毗邻标记区域的四个侧面中的第一侧面，第二引线行设置为毗邻标记区域的四个侧面中的第二侧面，其中四个侧面中的第二侧面毗邻四个侧面中的第一侧面。余下的两个侧面没有任何毗邻的引线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种向半导体芯片提供电性互连的引线框架，所述引线框架包括：通常为矩形的具有第一和第二主表面以及四个侧面的标记区域，其中所述标记区域大小和形状被设置为可在所述第一和第二主表面之一上接收半导体芯片；第一引线行，毗邻所述标记区域的所述四个侧面中的第一侧面；以及第二引线行，毗邻所述标记区域的所述四个侧面中的第二侧面，其中所述四个侧面中的所述第二侧面毗邻所述四个侧面中的所述第一侧面，并且其中所述标记区域的余下的两个侧面没有任何毗邻的引线。
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