[发明专利]具有熔丝结构的电子元件及其修复方法无效

专利信息
申请号: 201010124198.6 申请日: 2010-03-01
公开(公告)号: CN102074546A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 杨明昇;彭成丰;张家福 申请(专利权)人: 采钰科技股份有限公司
主分类号: H01L23/525 分类号: H01L23/525;H01L21/768
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 姜燕;邢雪红
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种具有熔丝结构的电子元件及修复方法,所述电子元件包括基底;至少一导电层,形成于基底中或上,且具有熔丝区;以及至少一透镜,设置于导电层的熔丝区之上,其中透镜大抵与熔丝区对准,且透镜与熔丝区之间不设置有光学元件。本发明通过在电子元件的熔丝区与光束之间设置透镜,可使电子元件的电路修复或调整有效率地进行,并且晶片芯片尺寸及其中的电子元件的熔丝布局间距可缩小,用以产生光束的特殊设备花费也可减少。
搜索关键词: 具有 结构 电子元件 及其 修复 方法
【主权项】:
一种具有熔丝结构的电子元件,包括:一基底;至少一导电层,形成于该基底中或上,且具有一熔丝区;以及至少一透镜,设置于该导电层的该熔丝区之上,其中该透镜大抵与该熔丝区对准,且该透镜与该熔丝区之间不设置有光学元件。
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