[实用新型]一种半导体多芯片封装堆叠结构无效
| 申请号： | 200920223949.2 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201523008U | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 陈泽亚;郑香舜;张长明 | 申请（专利权）人： | 晶诚(郑州)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113 | 代理人： | 聂孟民 |
| 地址： | 450016 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体多芯片封装堆叠结构，有效解决封装方便、降低生产成本，节省工序，提高封装良率及产品质量的问题，其解决的技术方案是，包括有芯片、引线框、连接导线和基板，第一基板上经第一结合剂层装有第一芯片，第一芯片上经第一连接导线接在伸出塑封体外的第一管脚上，在第一基板上面装有对称的第二基板，第二基板上经第二结合剂层装有第二芯片，第二芯片经第二连接导线接在伸出塑封体外的第二管脚上，由塑封体封装构成一体的半导体封装堆叠结构，本实用新型结构新颖、简单，易生产，使用寿命长，成品率高，成本低，有显著的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体多芯片封装堆叠结构，包括有芯片、连接导线和基板，其特征在于，第一基板(5a)上经第一结合剂层(1a)装有第一芯片(2a)，第一芯片(2a)上经第一连接导线(3a)接在伸出塑封体外的第一管脚(6a)上，在第一基板(5a)上面装有对称的第二基板(5b)，第二基板(5b)上经第二结合剂层(1b)装有第二芯片(2b)，第二芯片(2b)经第二连接导线(3b)接在伸出塑封体外的第二管脚(6b)上，由塑封体封(4)装构成一体的半导体封装堆叠结构。
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