[发明专利]半导体封装的安装结构及等离子体显示器件

摘要

本发明提供一种半导体封装的安装结构及等离子体显示器件。该半导体封装的安装结构，包括：半导体封装；底架，具有在相应于耦接孔的位置突出的耦接凸起；耦接构件，穿过耦接孔并耦接到耦接凸起；以及绝缘构件，覆盖加强板的耦接孔周围并与耦接构件和耦接凸起绝缘接触。该半导体封装包括：基板，用于在电路板和显示面板之间接口传输信号；半导体芯片，与基板形成电接触点；以及加强板，基板和半导体芯片直接附着到该加强板。加强板具有耦接孔。

主权项

一种半导体封装的安装结构，包括：半导体封装，包括：加强板，具有耦接孔；基板，直接附着到所述加强板，所述基板在电路板与显示面板之间作为接口传输信号；以及半导体芯片，直接附着到所述加强板，所述半导体芯片与所述基板形成电接触点；底架，具有在相应于所述耦接孔的位置突出的耦接凸起；耦接构件，穿过所述耦接孔并耦接到所述耦接凸起；以及绝缘构件，覆盖所述加强板的所述耦接孔周围并与所述耦接构件和所述耦接凸起绝缘接触。