[发明专利]半导体组件无效
| 申请号： | 200910208069.2 | 申请日： | 2009-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102044513A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 罗健文;陈建汎 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种半导体组件。该半导体组件包括一基板及一芯片。该芯片电性连接至该基板。该芯片包括一芯片本体、至少一芯片焊垫、一第一保护层、一球下金属层及至少一金属柱结构。该芯片焊垫位于该芯片本体的一主动面。该第一保护层位于该主动面上，且显露部分该芯片焊垫。该球下金属层位于该芯片焊垫上。该金属柱结构与该球下金属层接触，而形成一第一接触面，其具有一第一直径。该金属柱结构与该基板的一基板焊垫电性连接，而形成一第二接触面，其具有一第二直径。该第一直径及该第二直径的比值介于0.7至1.0。藉此，该第一接触面与该第二接触面的结合力相当，可避免该金属柱结构受剪应力而破裂，进而提升结构强度并通过信赖度测试。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 | ||
【主权项】：
一种半导体组件，包括：一基板，具有一第一表面及至少一基板焊垫，该基板焊垫位于该第一表面；及一芯片，位于该基板的第一表面上，且电性连接至该基板，包括：一芯片本体，具有一主动面；至少一芯片焊垫，位于该主动面；一第一保护层，位于该主动面上，且具有至少一第一开口以显露部分该芯片焊垫；一球下金属层，位于该芯片焊垫上；及至少一金属柱结构，位于该球下金属层上，且接触该基板的基板焊垫，该金属柱结构与该球下金属层接触，而形成一第一接触面，该第一接触面具有一第一直径，该金属柱结构与该基板的基板焊垫电性连接，而形成一第二接触面，该第二接触面具有一第二直径，该第一直径及该第二直径的比值介于0.7至1.0。
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