[发明专利]半导体集成电路有效
| 申请号： | 200910203377.6 | 申请日： | 2009-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN101615605A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 石川贤一 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L23/48;H01L23/52 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体集成电路(1)，用于形成能够有效利用芯片面积的半导体集成电路，所述半导体集成电路(1)包括：多个接合焊盘(5、6、7)，所述多个接合焊盘沿着半导体衬底(2)的边缘设置；多个I/O单元(3)，所述多个I/O单元在所述多个接合焊盘(5、6、7)下沿着所述边缘布置；上层布线网(24)，所述上层布线网包括多条上层布线(13)；以及核心区(4)，所述核心区形成在所述半导体衬底(2)上。在所述半导体集成电路(1)中，在与所述半导体衬底(2)的表面平行的平面中，所述核心区(4)具有比所述上层布线网(24)所占的面积大的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路，包括：多个接合焊盘，所述多个接合焊盘沿着半导体衬底的边缘设置；多个I/O单元，所述多个I/O单元在所述多个接合焊盘下沿着所述边缘布置；上层布线网，所述上层布线网包括多条上层布线；以及核心区，所述核心区形成在所述半导体衬底上，其中，在与所述半导体衬底的表面平行的平面中，所述核心区具有比所述上层布线网所占的面积大的面积。
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