[发明专利]减少接触电阻影响的测试焊点设计在审
| 申请号： | 200910168067.5 | 申请日： | 2009-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101661924A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 董易谕;罗增锦;李建昌;邵志杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/52;G01R31/27 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 | 代理人： | 马铁良 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 集成电路结构包括：半导体晶片；在半导体晶片里的集成电路器件；和在半导体晶片的上表面上的并且连接到集成电路器件的多个测试焊点。测试焊点成对分组，在同一对中的测试焊点相互连接。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 接触 电阻 影响 测试 设计 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路结构包括：半导体晶片；在半导体晶片里的集成电路器件；和设置在半导体晶片的上表面上的并且连接到所述集成电路器件的多个测试焊点，其中，测试焊点成对分组，且其中，同一对中的测试焊点相互连接。
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