[发明专利]引线框、树脂封装、半导体装置以及树脂封装的制备方法有效
| 申请号： | 200910167356.3 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101656243A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 松见泰夫;前田光男 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/13;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 熊玉兰;孙秀武 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及引线框、树脂封装、半导体装置以及树脂封装的制备方法。压力损失部(H1、H2)由相当于树脂封装的一个角部的位置延伸，使树脂成型时与压力损失部(H1、H2)内的树脂流动方向(X轴)垂直的压力损失部(H1、H2)的开口面积的最小值为S1，使成型时与多余树脂蓄积部(H3)-(H5)内的树脂流动方向(Y轴)垂直的多余树脂蓄积部(H3)-(H5)的开口面积的平均值为S2。该引线框中，满足S1＜S2。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 树脂 封装 半导体 装置 以及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.引线框，该引线框是应用于平面形状为多角形的树脂封装在树脂成型时的引线框，其特征在于，该引线框具备：外框；由上述外框向内侧延伸的多个接合用引线；设置在上述外框内侧、与上述接合用引线分开的芯片焊盘；连接上述外框与上述芯片焊盘的多个连接用引线；设置在上述外框上并用于存留树脂成型时的多余树脂的多余树脂蓄积部；将上述外框与上述芯片焊盘之间的空间和上述多余树脂蓄积部连通的压力损失部；上述压力损失部从相当于上述多角形树脂封装的一个角部的位置延伸，树脂成型时与上述压力损失部内的树脂流动方向垂直的上述压力损失部的开口面积最小值为S1，树脂成型时与上述多余树脂蓄积部内的树脂流动方向垂直的上述多余树脂蓄积部的开口面积平均值为S2，满足S1＜S2。
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