[发明专利]半导体器件及其制造方法以及半导体密封用树脂有效
| 申请号： | 200910166793.3 | 申请日： | 2009-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101667563A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 岩崎富生 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/29;H01L21/48;H01L21/50;C08L67/00;C08K5/5435;C08G63/695 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种提高引线和密封体树脂(模树脂)的粘合性、不引起剥离、可靠性高的半导体器件。所述半导体器件具有半导体芯片和与所述半导体芯片电连接的以金属作为主构成材料的多根引线、以及密封所述半导体芯片的树脂，其特征在于，所述多根引线具有从所述树脂中露出的外引线部分和埋入所述树脂中的内引线部分；所述树脂含有具有苯环的芳香族化合物和/或具有环己烷环的化合物；在所述内引线部分的表面材料与所述树脂接触的界面上的所述树脂中含有的苯环和/或环己烷环、和作为所述内引线部分的表面材料的主构成材料的金属原子重叠排列。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 以及 半导体 密封 树脂 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，具有半导体芯片和与所述半导体芯片电连接的以金属作为主构成材料的多根引线、以及密封所述半导体芯片的树脂，其特征在于，所述多根引线具有从所述树脂中露出的外引线部分和埋入所述树脂中的内引线部分，所述树脂含有具有苯环的芳香族化合物和/或具有环己烷环的化合物，所述内引线部分的表面材料与所述树脂接触的界面上的所述树脂中含有的苯环和/或环己烷环、和作为所述内引线部分的表面材料的主构成材料的金属原子重叠排列。
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