[发明专利]堆叠式半导体封装件有效
| 申请号： | 200910161160.3 | 申请日： | 2009-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101859745A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 金钟薰;孙晧荣 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/52;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种堆叠式半导体封装件，所述堆叠式半导体封装件包含多个半导体芯片以及多个穿通电极。每个半导体芯片具有焊盘及凸出部，所述焊盘形成在所述半导体芯片的第一表面，所述凸出部从所述半导体芯片的一部分第二表面凸出。所述半导体芯片的第一表面背向第二表面。所述穿通电极穿过第一表面及第二表面上的凸出部。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：包括焊盘和凸出部的半导体芯片，其中所述焊盘形成在所述半导体芯片的第一表面上，所述凸出部从所述半导体芯片的第二表面的一部分上凸出，并且所述第二表面背向第一表面；和穿通电极，其穿过所述第一表面和所述第二表面上的所述凸出部。
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