[发明专利]半导体装置、层叠型半导体装置以及内插器基板无效
| 申请号： | 200910149877.6 | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101604678A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 细野真行;柴田明司;稻叶公男 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/13;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒纯丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置、层叠型半导体装置以及内插器基板。具体地，本发明提供应力缓和能力优良的半导体装置、层叠型半导体装置以及用于该半导体装置的内插器基板，所述的应力产生于内插器基板和印刷配线板(母板)之间，或者层叠型半导体装置的半导体装置之间。为了缓和所述应力，本发明的半导体装置具备含有绝缘基板和配线图案的内插器基板、半导体元件、接合半导体元件和内插器基板之间的连接层以及在内插器基板上配置的焊球等外部端子，其特征在于，所述绝缘基板，在比半导体元件的搭载部更靠外侧的位置上形成狭缝。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 层叠 以及 内插 器基板 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具备半导体元件、内插器基板、连接层以及外部端子，其中，所述内插器基板具有导电连接所述半导体元件的配线图案和形成有该配线图案的绝缘基板，所述连接层将所述半导体元件和所述内插器基板之间接合，所述外部端子是所述内插器基板上配置的焊球等外部端子，其特征在于，所述绝缘基板，在比所述半导体元件的搭载部更靠外侧的位置上形成狭缝。
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