[发明专利]半导体芯片及半导体芯片堆叠式封装无效
| 申请号： | 200910139952.0 | 申请日： | 2009-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101630672A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 郑伍珍 | 申请（专利权）人： | 东部高科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L25/00;G01R31/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑小军;陈昌柏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体芯片堆叠式封装中的半导体芯片，可包括：半导体衬底，形成有半导体器件；绝缘层，位于所述半导体衬底上方；深通路，穿过所述半导体衬底和所述绝缘层；互连层，将所述半导体器件与所述深通路电连接；以及测试器件，与所述深通路和所述互连层两者电连接。根据本发明，由于半导体芯片和半导体芯片堆叠式封装包括测试器件，因而可以测试半导体芯片堆叠式封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：半导体衬底，形成有半导体器件；绝缘层，位于所述半导体衬底上方；深通路，穿过所述半导体衬底和所述绝缘层；互连层，将所述半导体器件与所述深通路电连接；以及测试器件，与所述深通路和所述互连层两者电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东部高科股份有限公司，未经东部高科股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910139952.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于插塞连接器座的联锁装置
- 下一篇：布线基板及其制造方法
