[发明专利]芯片结构、晶圆结构以及芯片制作工艺有效
| 申请号： | 200910130261.4 | 申请日： | 2009-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101853819A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 彭胜扬 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/482;H01L21/768;H01L21/321;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片结构、晶圆结构以及芯片制作工艺，其中芯片结构，包括一基底与一应力缓冲层。基底具有一第一表面与一相对于第一表面的第二表面。应力缓冲层配置于基底的周围，且应力缓冲层至少位于基底的第一表面与第二表面其中之一。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 以及 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种芯片结构，包括：一基底，具有一第一表面与一相对于该第一表面的第二表面；以及一应力缓冲层，配置于该基底的周围，且该应力缓冲层至少位于该基底的该第一表面与该第二表面其中之一。
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