[发明专利]基板结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200910128126.6 | 申请日： | 2009-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101826504A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 卢东宝;林雅芳 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/50;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种基板结构，用以承载芯片。根据本发明的基板结构包含：核心层、导电层、阻绝层以及防焊层。其中，导电层设置于核心层上，并且包含多条导线与多个焊垫。阻绝层布设于多条导线上，用以遮蔽导线。此外，防焊层设置于该核心层上，用以覆盖布设有阻绝层的多条导线，并显露多个焊垫。本发明提供的基板结构与其制作方法，通过布设隔绝层于导电层中的导线上以遮蔽导线，可避免导线中的铜离子迁移至芯片致使芯片产生故障的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种基板结构，用以承载一芯片，包含：一核心层；一导电层，设置于该核心层上，该导电层包含多条导线与多个焊垫；一阻绝层，布设于这些导线上以遮蔽这些导线；以及一防焊层，设置于该核心层上以覆盖布设有该阻绝层的这些导线并显露这些焊垫。
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