[发明专利]基板结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种基板结构，并且特别地，本发明是关于一种用以承载芯片的基板结构。

背景技术

随着半导体相关技术的快速发展，含有高效能芯片的各种电子产品已经成为现代人生活中不可或缺的辅助工具。由于芯片尺寸微小，结构亦脆弱，为了防止芯片在制作或运作的过程中受到破坏而损坏。因此，在制作半导体元件时，必须藉助各种封装技术来保护芯片。

芯片封装技术包含：对称脚位封装(DIP)、小型化封装(TSOP)、球栅阵列封装(BGA)、倒装片封装(Flip-Chip)等等。其主要皆是利用导线架或基板等承载件来固定、保护芯片，并且作为连接芯片与外部电路(例如：印刷电路板)的桥梁。

集成电路基板，为电子封装中第一层封装中所用的基板，可作为芯片与电路板间的电连接，同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，并形成标准尺寸安装。目前的集成电路基板，主要是以球栅阵列架构为基础所衍生出来的，包含球栅阵列基板、倒装片基板等。

请参阅图1，图1是现有的芯片封装结构1的示意图。如图1所示，芯片封装结构1中芯片10是以主动面朝基板的方式设置于基板12之上。其中，基板12包含导电层设置于基板12的核心层120上，并且导电层上具有至少一条导线122。实务中，导线122可连接焊点(未绘示于图中)用以电连接芯片10。基板12可包含防焊层124设置于核心层120上并覆盖导线122。芯片10的主动面上具有多条保险丝，其中一些保险丝是以例如激光穿孔方式形成保险丝开孔100。

如上所述，基板12中的导线122一般是利用铜所构成的。铜具有低电阻及高扩散率的性质，其导电性虽高却有着铜离子容易扩散至他处而造成漏电或短路的缺点。在高温高湿度及外加电压的可靠度试验时，导线122中的铜离子易受到电压排挤而产生迁移现象。而现有的芯片封装结构1，为适应轻薄化的需求，其芯片10与基板12间的绝缘层，包含防焊层124、黏晶胶14及封装胶体16，其厚度亦愈趋薄化，已不足以阻隔铜离子迁移至芯片10。由于芯片10主动面上的保险丝于晶片测试时可能为适应特定电性需求而以激光束处理使其形成缺陷，亦即于特定一些保险丝形成保险丝开孔100使其断路，而迁移至芯片10的铜离子可能游离至保险丝开孔100，进而使芯片10产生短路故障，导致可靠度试验失败。

发明内容

因此，本发明的一目的在于提供一种基板结构，用以解决先前技术中的问题。

根据本发明一方面提供一种基板结构，是用以承载芯片。本发明的基板结构包含：核心层、导电层、阻绝层，以及防焊层。其中，导电层设置于核心层上，并且包含多条导线与多个焊垫；阻绝层布设于导线上以遮蔽导线；而防焊层设置于核心层上，用以覆盖布设有阻绝层的导线并显露出焊垫。

本发明的另一目的在于提供一种基板结构的制作方法。根据本发明的基板结构制作方法包含下列步骤：首先，形成导电层于基板的核心层上，导电层包含多条导线及多个焊垫；接着，形成阻绝层于导电层的导线上以遮蔽导线；然后，形成防焊层于核心层上以覆盖被阻绝层所遮蔽的导线并显露导电层的焊垫。

综合上述，本发明提供的基板结构与其制作方法，通过布设隔绝层于导电层中的导线上以遮蔽导线，避免导线中的铜离子迁移至芯片致使芯片产生故障的问题。

附图说明

关于本发明的优点与精神可以通过以下结合附图对本发明较佳实施例的详述得到进一步的了解，其中：

图1是现有技术中的芯片封装结构的示意图。

图2是根据本发明的一具体实施例的基板结构的示意图。

图3是根据本发明的一具体实施例的基板结构制作方法的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种基板结构，其可用以承载芯片，进而电连接芯片与其它电子元件。

请参阅图2，图2是根据本发明的一具体实施例的基板结构2的示意图。如图2所示，本发明的基板结构2包含：核心层21、导电层23、阻绝层25、金属层27、以及防焊层29。在基板结构2形成之后，芯片6可通过黏晶胶4黏固于基板结构2上。