[发明专利]半导体芯片无效
| 申请号： | 200910006138.1 | 申请日： | 2004-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101483161A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 汤泽秀树 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种集成电路设计自由度高的半导体芯片和半导体装置及其制造方法。半导体芯片包含形成集成电路(13)的半导体基片(12)。半导体芯片具有多个电极(20)，呈面阵状设置在半导体基片(12)上，被分成分别沿多条平行的第1直线(110)的多个第1组(310)进行排列，半导体基片(12)内部保持电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
1、一种半导体芯片，其特征在于，具有：半导体基片，其具有元件形成区域的能动面，该元件形成区域形成有集成电路元件，多个电极，其在上述能动面上呈面阵状设置在包括上述元件形成区域的至少一部分的区域，按照被分成分别沿着多条平行的第1直线的多个第1组，并且，被分成分别沿着多条第2直线的多个第2组那样排列而成，其中，上述多条平行的第1直线沿着上述半导体基片的一边延伸，上述多条第2直线沿着与上述第1直线交叉的方向延伸。
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