[发明专利]半导体芯片

说明书

本申请是申请号为“200410098090.9”，发明名称为“半导体芯片和半导体装置以及半导体装置的制造方法”，申请日为2004年12月8日之申请的分案申请。

技术领域

本发明是涉及半导体芯片和半导体装置以及半导体装置的制造方法。

背景技术

在以往的半导体芯片中，电极的配置区域限制很大，从而增加了对集成电路设计的限制。如果能缓和对电极配置的限制，就能提高集成电路设计的自由度，并且，提高半导体芯片的可靠性。

专利文献：特开平4—352132号公报。

发明内容

本发明的目的在于提供集成电路设计的自由度高、装配性能优异的半导体芯片和半导体装置以及半导体装置的制造方法。

(1)与本发明相关的半导体芯片包含：形成集成电路的半导体基片；呈面阵状设置在上述半导体基片上，按照被分成分别沿着上述半导体基片的一边延伸的多条平行的第1直线的多个第1组，并且，被分成分别沿与上述第1直线交叉方向延伸的第2直线的多个第2组那样，进行排列而成的多个电极。根据本发明，半导体芯片的电极被设置成面阵状。因此，在半导体基片表面上，扩大能配置电极的区域。由此减少电极配置的限制，从而能够提高集成电路设计的自由度。并且，由于电极被分为第1和第2组排列，配线图案的设计变容易。通过本发明能提供集成电路设计的自由度高的，且提供装配性优异的半导体芯片。

(2)在该半导体芯片中，上述第2直线也可以相对于第1直线倾斜地延伸。

(3)在该半导体芯片中，相邻的两条上述第2直线也可以平行延伸。

(4)在该半导体芯片中，相邻的两条上述第2直线也可以以上述第1直线的垂线为对称轴，呈线对称。

(5)在该半导体芯片中，上述多个第2直线包括A直线和配置在A直线两侧的B和C直线，

上述A和B直线平行延伸，上述A和C直线也可以以上述第1直线的垂线为对称轴呈线对称。

(6)在该半导体芯片中，上述第2直线也可以沿与上述第1直线交叉方向延伸。

(7)与本发明相关的半导体装置具有形成包含多个连接盘的配线图案的基片，具有呈面阵状设置的多个电极，每个上述电极按照与任一个上述连接盘相对那样，进行电连接，搭载到上述基片上，形成集成电路的半导体芯片，

上述电极，按照被分成分别沿着多条平行的第1直线的多个第1组，并且，被分成分别沿着多条第2直线的多个第2组那样进行排列，其中，上述多条平行的第1直线沿着上述半导体基片的一边延伸，上述多条第2直线沿着与上述第1直线交叉的方向延伸，

上述配线图案包括从上述连接盘引出，并分别沿上述第1直线交叉方向延伸的多个配线。通过本发明能提供具有电路设计自由度高的半导体芯片的半导体装置。

(8)在该半导体装置中，上述连接盘也可以形成沿上述第1直线方向扩展的外形。

(9)在该半导体装置中，上述第直线第2直线也可以相对于上述第1直线倾斜地延伸。

(10)在该半导体装置中，相邻的两个上述第2直线也可以平行延伸。

(11)在该半导体装置中，相邻的两个上述第2直线也可以以上述第1直线为对称轴呈线对称。

(12)在该半导体装置中，上述多个第2直线包括：A直线，配置在A直线左右两侧的B直线和C直线，

上述A直线和B直线平行延伸，上述A直线和C直线也可以以第1直线的对称轴呈线对称。

(13)在该半导体装置中，上述第2直线也可以沿与上述第1直线交叉方向延伸。

(14)在该半导体装置中，从与同一上述第2组的上述电极相对的一组上述连接盘中分别引出的一组上述配线，也可以是从上述一组连接盘的、沿着上述第1直线两侧中的同侧引出。

(15)在该半导体装置中，从相邻的两个上述一组连接盘中引出的上述配线也可以分别向相反方向延伸。

(16)在该半导体装置中，从相邻的两个上述一组连接盘引出的上述配线也可以分别向相反的方向延伸。

(17)在该半导体装置中，也可以沿着上述A直线配置的上述电极相对的上述连接盘中引出的上述配线，是与沿着上述B直线配置的上述电极相对的上述连接盘中引出的上述配线相反的方向延伸而成，并且，与沿着上述C直线配置的上述电极的上述连接盘上引出的上述配线在相同的方向上延伸。

(18)在该半导体装置中，也可以与上述同一第2组上述电极相对的一组上述连接盘，按照沿着上述第1直线的两侧中的同侧，以不同的长度突出，其突出长度，沿任一条上述第2直线的排列顺序变长那样形成。