[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200910003372.9 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101499448A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 定别当裕康 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/522;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置及该半导体装置的制造方法，其中，准备具有半导体基板(8)、外部连接用电极(14a)、以及覆盖上述外部连接用电极(14a)的电极覆盖层(7)的半导体构成体(6)，并且，准备具有形成有与外部连接用电极(14a)对应的第1开口部(5)的布线(2)的底板(52)。将半导体构成体(6)固定在上述底板(52)上之后，除去底板(52)，在布线(2)的第1开口部(5)所对应的电极覆盖层(7)上形成到达外部连接用电极(14a)的第2开口部(17)。之后，形成将布线(2)和外部连接用电极(14a)电连接的连接导体(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体构成体(6)，具有半导体基板(8)、设置于上述半导体基板(8)上的外部连接用电极(14a)、以及形成有使上述外部连接用电极(14a)的至少一部分露出的第2开口部(17)的电极覆盖层(7)；绝缘层(34)，形成于上述半导体构成体(6)的周围；布线(2)，横跨上述半导体构成体(6)下以及上述绝缘层(34)下地形成，并具有连接垫片部(2a)，该连接垫片部(2a)形成有与上述外部连接用电极(14a)对应的第1开口部(5)；和连接导体(22)，经由上述第2开口部(17)以及上述第1开口部(5)将上述外部连接用电极(14a)以及上述布线(2)电连接。
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