[发明专利]印刷电路板、半导体封装件、卡装置和系统有效
| 申请号： | 200910001802.3 | 申请日： | 2009-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN101499451A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 许顺容;金莫莱;金亨燮 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K19/077;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;罗延红 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用高容量半导体芯片的封装来提供高的可靠性的印刷电路板、半导体封装件以及使用该半导体封装件的卡装置和系统。该半导体封装件包括：基板，具有第一表面和第二表面；半导体芯片，安装在基板的第一表面上；至少一个焊盘，设置在基板的第二表面上，至少一个焊盘的周边包括多条第一组弧；掩模层，覆盖基板的第二表面，并包括暴露至少一个焊盘的至少一个开口；至少一个外部端子，设置在至少一个焊盘上，其中，至少一个焊盘的一部分被掩模层覆盖，至少一个焊盘的另一部分的侧壁被至少一个开口暴露，至少一个开口的周边包括多条第二组弧，多条第一组弧中的最外面的弧的半径等于多条第二组弧中的最外面的弧的半径。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 半导体 封装 装置 系统 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装件，包括：基板，具有第一表面和第二表面；半导体芯片，安装在基板的第一表面上；至少一个焊盘，设置在基板的第二表面上，所述至少一个焊盘的周边包括多条第一组弧；掩模层，覆盖基板的第二表面，并包括暴露所述至少一个焊盘的至少一个开口；至少一个外部端子，设置在所述至少一个焊盘上，其中，所述至少一个焊盘的一部分被掩模层覆盖，所述至少一个焊盘的另一部分的侧壁被所述至少一个开口暴露，所述至少一个开口的周边包括多条第二组弧，所述多条第一组弧中的最外面的弧的半径等于所述多条第二组弧中的最外面的弧的半径。
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