[发明专利]印刷电路板、半导体封装件、卡装置和系统

说明书

本申请要求于2008年1月30日在韩国知识产权局提交的第 10-2008-0009675号韩国专利申请的优先权，通过引用将该申请的内容完全包 含于此。

技术领域

本发明的总体构思涉及一种半导体器件，更具体地讲，涉及一种用于安 装半导体芯片的印刷电路板、半导体封装件以及使用该半导体封装件的卡装 置和系统。

背景技术

为了实现高性能和可携带的便利性，使电子产品小型化并使其具有高容 量。因此，在这样的电子产品中使用的半导体封装件中，应当减小基板的尺 寸，同时将更多的外部端子设置在基板上。例如，球栅阵列(BGA)型半导 体封装件可以适用于小型化的高性能产品。

在这样的BGA型半导体封装件中，可将外部端子粘附到设置在基板后 表面上的焊盘(land)。例如，在焊料掩模限定(SMD，solder mask defined) 型半导体封装件的情况下，焊盘的边界被焊料掩模层覆盖，外部端子粘附到 暴露的焊盘的顶表面。选择性地，在非焊料掩模限定(NSMD)型半导体封 装件的情况下，焊盘的边界被焊料掩模层暴露，外部端子不但粘附到焊盘的 边界，而且粘附到引线。

然而，传统的SMD型或NSMD型半导体封装件的可靠性是个问题。

图14是用来描述传统的SMD型半导体封装件中的外部端子的粘附可靠 性的图片。该图片的顶部是SMD型半导体封装件。参照图14，在SMD型半 导体封装件的情况下，在焊点可靠性(SJR)测试之后，在粘附有外部端子 25和焊盘30的区域附近会产生裂缝40。因此，外部端子25和焊盘30之间 的粘附可靠性会劣化。

图15是用来描述传统的NSMD型半导体封装件中的外部端子的可靠性 的图片。参照图15，在NSMD型半导体封装件的情况下，在引线60中会产 生裂缝45。在外部端子(未示出)的覆盖焊盘30的界面区域50中会产生这 样的裂缝45。此外，在NSMD型半导体封装件的情况下，因为外部端子的粘 附面积增大，所以外部端子的密度减小，并且难以密集地设置引线60。因此， 应当适当地协调SMD型半导体封装件和NSMD型半导体封装件的优点和缺 点。

发明内容

本发明的总体构思提供了一种通过使用高容量半导体芯片而可提供高的 可靠性的印刷电路板和半导体封装件。

本发明的总体构思还提供了一种使用该半导体封装件的卡装置和系统。

本发明总体构思的另外的方面和效用在下面的描述中将被部分地阐释， 通过描述将部分地变得清楚，或者可通过实践本发明的总体构思而获知。

可通过提供一种印刷电路板来实现本发明总体构思的上述和/或其它方 面及效用，该印刷电路板包括：基板，具有第一表面和第二表面；至少一个 焊盘，设置在基板的第二表面上，并包括具有多条第一组弧的周边；掩模层， 用于覆盖基板的第二表面，并包括暴露所述至少一个焊盘的至少一个开口， 其中，所述至少一个焊盘的一部分可被掩模层覆盖，所述至少一个焊盘的另 一部分的侧壁可被所述至少一个开口暴露，所述至少一个开口的周边可包括 多条第二组弧，所述多条第一组弧中的最外面的弧的半径可等于所述多条第 二组弧中的最外面的弧的半径。

还可通过提供一种半导体封装件来实现本发明总体构思的上述和/或其 它方面及效用，该半导体封装件包括：基板，具有第一表面和第二表面；半 导体芯片，安装在基板的第一表面上；至少一个焊盘，设置在基板的第二表 面上，所述至少一个焊盘的周边包括多条第一组弧；掩模层，覆盖基板的第 二表面，并包括暴露所述至少一个焊盘的至少一个开口；至少一个外部端子， 设置在所述至少一个焊盘上，其中，所述至少一个焊盘的一部分可被掩模层 覆盖，所述至少一个焊盘的另一部分的侧壁可被所述至少一个开口暴露，所 述至少一个开口的周边可包括多条第二组弧，所述多条第一组弧中的最外面 的弧的半径可等于所述多条第二组弧中的最外面的弧的半径。

该半导体封装件还可包括连接到所述至少一个焊盘的引线，其中，引线 可被掩模层覆盖。

所述多条第一组弧可包括具有第一半径的第一弧和具有第二半径的第二 弧，第二半径大于第一半径；多条第二组弧可包括具有第三半径的第三弧和 具有第四半径的第四弧，第四半径大于第三半径。

可按照从基板的中心向外的方向设置第一弧和第四弧。第二弧的中心和 第四弧的中心可以等同，第二半径可等于第四半径。